TCM-III自動導熱系數測定儀操作說明書薄的導熱材料的熱阻抗與熱導率測試
一：儀器概述
TCM-III導熱系數測定儀采用先進的瞬變熱流法及縱向熱流技術，具有方便、快捷、的特點，可用來測量各種不同類型材料的熱導率、熱擴散率以及熱熔，適用的熱導系數范圍0.015-19W/MK之間，適用樣品類型：固體、粉末、涂層、薄膜、液體、各向異性材料等多種不同形式材料。參照標準GB5598-85,GB3399-82,GB11205-89. 適應ASTM D5470，但它也使用熱結構-函數分析以使結果更，符合MIL-I-49456A，絕緣片材，導熱樹脂，熱導玻纖等。
該儀器可自動測試薄的導熱材料的熱阻抗與熱導率參數。這些材料一般在電子封裝業普遍使用，也可以測試一些軟的或硬的、半液體或粘性的材料。熱導率是描述材料熱傳導性能的重要參數。儀器通常可以適應測定熱導率范圍從高到中等的材料，接觸壓力范圍在1-260Kg自動加壓，樣品溫度范圍為-5-100℃。 測試時，樣品被箝緊在兩個平行的導熱面之間，一面是加熱面，一面是冷卻面，所有數據通過測試軟件采集并分析輸出結果。
二：主要技術參數
1. 樣品尺寸：直徑50mm，厚度0-50mm
2. 導熱系數范圍：0.1-19W/MK，精度3%,精度≤±2%,重復性≤±3%
3. 溫度范圍：-5-150攝氏度(精度±0.01攝氏度)
4. 接觸壓力范圍：0-300Kg （自動）
5. 接觸壓力精度：±3% （帶顯示裝置時）
6. 外接循環冷卻液
7.配有完整的測試系統及軟件平臺。
8.操作采用全自動熱分析測試軟件，快速準確對樣品進行試驗過程參數分析輸出。
三：原理簡介
熱流測量能提供一些只靠溫度測量是無法得到的、非常重要而且詳 盡的數據，DRL-III系列熱流儀因為采用校準裝置而使其具備了極高精度和準確性。其操作也非常的簡便。DRL-III系列熱流儀廣泛應許多行業。原理：熱流分析基于以下原理：如果一薄片的熱傳導率為λ（kcal/mh℃），厚度為d（m），將其接觸在熱輻射物表面。當達到平衡后，穿過薄片的熱傳導強度Q（kcal/m2?h或W/ m2）可由以下公式得出：
Q=λ/d ×△T
式中△T＝薄片兩邊的溫度差，λ，d均為已知數據。
主要特點
1. 全自動操作，包括軟件
2. 自動測定厚度
3. 可選樣品---溫度控制與溫度批測試
4. 自動壓力控制
5. 內置校驗程序
6. 堅固的設備支架
所有的測試參數以及過程均通過人機交互圖形界面軟件控制。接觸壓力與樣品溫度可以自動測定與控制，數據顯示簡單清晰，并繪制熱參數對厚度的曲線圖。通過這些數據可以決定表面接觸熱阻以及熱導率。測試時間可以自動控制以使時間與精度兩者得到蕞佳權衡。設備需要配置溫度控制的循環冷卻水浴，電源為220VAC/50Hz。
四：數據處理及操作
標準測試方法
1：儀器對薄的電絕緣材料熱阻的測試方法，可以應用于厚度在0.1～20mm導熱性單體或復合片材。“熱導”只適用于均質材料。導熱絕緣材料通常是復合材料，其中包括：填料、黏合劑、增強劑，例如：玻璃纖維網狀結構或是聚合物薄膜鋪層。為了避免混亂，使用“表面熱導”來衡量均質和非均質材料。計算熱導有一限制條件：必須測量試樣的厚度。熱阻的測量數據受到以下因素影響：相關的壓力、試樣表面特性和其他的傳熱方式。
參考文獻：
ASTM5470-17標準：D374,固體電絕緣材料的厚度測試方法；E691，處理實驗室研究的實例，確定測試方法的性。E1225，利用G-C-L熱流動技術測量固體熱導。
軍事標準：MIL-I-49456A，絕緣片材，導熱樹脂，熱導玻纖增強。
標準GB5598-85《氧化鈹瓷導熱系數測試方法》等。
2：關于試樣的定義：
a、平均溫度（表面），n-面積測量表示溫度
b、復合材料，由不同部分構成的材料，各部分可以對材料的性能貢獻是成比例的，或是有協同效應。
c、熱加速器/傳感器，由絕緣線圈裝配組成，可以提供可測量的熱量并可以應用于判斷溫度。
d、均質材料，材料具有穩定的性能，其性能與材料的位置不成函數關系。
e、熱導系數（λ），熱導的時速，在穩定條件下，通過單元面積的熱流。每單元溫度斜率在垂直該面積上。
